일반공지

기초교육 : 2025년 6월 27일(금) ∼ 7월 5일(토) (45H 교육)

심화교육 : 2025년 7월 7일(월) ∼ 7월 11일(금) (30H 교육)

기초교육 : ZOOM 교육

심화교육 : 인하대학교 60주년기념관 108호 및 ZOOM

차세대반도체 컨소시엄 (인하대, 명지대, 공주대)

인하대학교 공학교육혁신센터, 인하대학교 대학일자리플러스센터

산업통상자원부, 한국산업기술진흥원

차세대반도체 컨소시엄 3개 참여대학 공학계열 2∼4학년 재학생

12명 (전체 50명, 3개 참여대학(주관포함)에서 각 26∼12명 추천)

2025-1학기 기준 공과대학 재학생 (전공 제한없음)

- 반도체 입문, 소자 및 공정

차세대반도체 컨소시엄 홈페이지(http://ngscc,kr/신청및설문조사 /신청서, 프로그램에서 반도체 공정 이론 교육(기초, 심화))

- 신청기간 : 25.6.11(수) ∼ 20(금) 자정 (자정이후 신청 불가)

- 선정발표 : 25.06.23(월) 개별 통보

- 교육주제 : 클린룸 견학 및 공정 체험

- 교육기간 : 추후 공지

- 교육인원 : 추후 공지 (전년도 기준 각 회차당 12명 교육)

- 반도체 공정 이론 기초, 심화 각각 신청해야 함

- 반도체 공정 이론 기초, 심화 중 선택적으로 신청 가능

- 반도체 공정 이론 기초, 심화 모두 신청한 경우 우선 선발 고려

- 80%이상 출석 우수자, 컨소시엄 단장 명의의 수료증 발급

- 최종 테스트를 통해 클린룸 실습 교육과정 대상자 선발

교육비/숙박비 공학교육혁신센터에서 지원 (주말제외)

교통비/식비 : 개별 부담

- 개인위생용품 각자 지참, 교육기간중 다중이용시설 이용 자제

- 준비물 : 여벌옷, 개인용품, 개인 상비약 등

- 숙소 : 브라운도트호텔 송도 (예정, 변경될 수 있음)

6.27.(금)

10시 ∼ 18시

유재영

반도체

산업 트렌드

메모리 vs 파운드리 반도체 산업

대면

삼성전자, SK하이닉스 주요제품

Value Chain과 기업 유형

반도체 제품별 분류

반도체 입문

반도체란 무엇인가?

반도체 제조 Process

6.30.(월)

10시 ∼ 18시

반도체

소자기초

소자의 4가지 기본이론

Diode, BJT, MOSFET 정리

MOSFET 정의, 소자, Ideal MOS Capacitor

Short Channel effect 및 주요 ISSUE

FET 구조와 BJT

트랜지스터 응용, 실제 소자 제작 및 구성

DRAM, SRAM, Flash Memory

7.1.(화)

10시 ∼ 18시

이강완

반도체 제조공정 및

플라즈마

반도체 제조공정 개요

반도체 웨이퍼, 클린룸 등

Plasma 기초, 형성방법

기체 분자 운동론과 Vacuum

7.2.(수)

10시 ∼ 18시

반도체 공정

Photolithography

Photolithography의 기초

EUV 등 주요 공정 기법

Photolithography 설비와 구성 요소

Next Generation Photolithography

반도체 공정

Etching

Etch Process

Dry Etch vs. Wet Etch 이해 및 설비

7.3.(목)

10시 ∼ 17시

반도체 공정

Deposition

Thin Film Process 이해

PVD(Physical Vapor Depostion) 이해 및 공정

CVD(Chemical Vapor Depiostion) 이해 및 공정

반도체 전공정

Oxidation, Ion Implant

Metal, CMP, Cleaning

산화공정 이해

이온주입공정 이해

배선공정 이해

CMP 공정 이해

CMP 공정 - 장비

세정공정 이해

세정공정 - Cleaning Chemical

(SC1, Zeta Potentail, DHF 등)

7.4.(금)

10시 ∼ 17시

반도체 후공정

(기초)

EDS Test(Wafer Test)

Packaging 공정

Final Test

7.5.(토)

10시 ∼ 17시

후니훈

반도체 직무특강

반도체 평가 및 분석(10시~11시 30분 / 1.5시간)

비대면

반도체 설비 기술(11시 30분 ~ 13시 / 1.5시간)

세미오

반도체 공정 기술(14시 ~ 15시 30분 / 1.5시간)

강 혁

반도체 공정 설계(15시 30분 ~ 17시 / 1.5시간)

7.7.(월)

10시 ∼ 18시

유재영

반도체 데이터분석

MI(Mesurement & Inspection)개요

대면

반도체 계측

SEM과 TEM 원리

SEM - EDX 원리

XRD 원리

RAMAN 원리

7.8.(화)

19시 ∼ 22시

강 혁

반도체 공정 트렌드

반도체 전공정 트렌드

비대면

7.9.(수)

10시 ∼ 18시

문병기

디지털 vs 아날로그

회로설계

설계 Flow

대면

Transistor 종류(Layout) / 수동 소자 소개

디지털 회로 : 논리gate 및 memory 소개

디지털 회로 Vs, 아날로그 회로 영역 비교 (디지털 기본 ( Decoder 설계 및 RC delay))

아날로그 회로 : Amp, Reference, OP-AMP 응용 및 설계

OP-AMP 설계 방법

CIS / SOC 소개

Chip 설계 방법

7.10.(목)

10시 ∼ 18시

유제규

반도체 측정/계측

MI(Mesurement & Inspection)개요

반도체 계측

SEM과 TEM 원리

SEM - EDX 원리

XRD 원리

RAMAN 원리

7.11.(금)

10시 ∼ 17시

반도체 후공정 심화

HBM (High Bandwidth Memory) 개요

TSV (Through Silicon Via) 기술

범프 (Bump) 공정기술 (Solder Ball Bump, Au bump, Cu-Pillar Bump)

본딩 (Bonding) 공정기술 (MR-MUF, TC-NCF, 하이브리드 본딩)

TSV 적용 패키징 기술 (2.5D, 3D)

칩렛 (Chiplet) 패키징 기술